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周鸿祎：大模型发展对PC端是一个机会
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财联社12月23日电，据日本半导体设备协会，日本11月芯片制造设备销售额同比增长35.2%。
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《科创板日报》23日讯，美光指出，下一季高频宽记忆体(HBM)销售额将季增一倍以上，并预估2025年全球HBM产值或超过300亿美元。 (台湾工商时报)
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