日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。此前，中国外交部发言人毛宁4月3日在例行记者会上应询表示，日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。（澎湃新闻）
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