据台媒报道，业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。消息人士称，无论是上一波智能手机自研芯片浪潮，还是下一代AI自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。微软的数据中心预计将在2024年初同时采用Arm CPU和专用AI加速器，这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造。（财联社）
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