- 诚通科创投资基金合作签约仪式在京举行 总规模300亿元
- 财联社创投通：一级市场本周融资总额约164.87亿元环比增加315.29% 汽车出行融资额居前
- 我国建成1200余家先进级智能工厂
- 国内首例智能网联测试道路评估数据产品完成场内交易
- 沈阳AI中心正式启动
- 胜科纳米科创板IPO申请获证监会同意注册批复
- 晶华微：拟2亿元收购智芯微100%股权
- 紫光股份：紫光集团持股比例降至6.95%
- 联影医疗：拟2848.72万元投资联影智能0.2849%股权
- 《科创板日报》20日讯，消息称台积电在FOPLP（面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的300×300mm面板，预计最快2026年完成小规模产线建设。 (MoneyDJ )
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。