三星向子公司Semes订购数十台TC键合机 提升HBM和DDR5产能

极客网9日讯,三星已从子公司Semes订购了数十台热压(TC)键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM,并且是制造高带宽内存(HBM)和DDR5的必备设备,因此该订单表明三星今年可能会专注于先进DRAM的生产。鉴于TC键合机的订单量很大,预计三星还将订购泛林集团制造的Syndion(用于硅通孔(TSV)蚀刻)、Damascene SABRE 3D,这两种设备也用于HBM的生产。 (THE ELEC)
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