欧思微获得天使轮投资

欧思微是一家无线SoC芯片研发商,公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的研发以及销售,致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。公司所有核心技术全部自研,包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案,为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。近日,欧思微完成近亿元Pre-A轮融资,本轮融资由力合资本领投,合肥高投、博通集成跟投,光源资本担任财务顾问。(IT桔子)
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