三星电子和海力士将投资 4710 亿美元

韩国政府宣布将在首尔附近建设全球最大半导体产业集群，计划从 2023 年至 2047 年投资 622 万亿韩元，建设 16 座芯片工厂。其中，三星电子和平泽 SK 海力士将分别投资 360 万亿韩元、122 万亿韩元。

新集群将生产各类尖端芯片，总产能预计达每月 770 万片晶圆。政府承诺延长芯片投资税收优惠政策，并支持基础设施建设和电力供水等。

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。