芯爱科技完成新一轮融资

极客网15日讯,高端封装基板供应商芯爱科技,近日完成新一轮融资,累计获得社会资本超过 25 亿元人民币。新投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本。芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务,产品涵盖 BT 及 ABF 基板,适用于 Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT) 及 FCBGA (ABF) 等产品。
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