苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产，台积电正在积极筹备，预计 2024 年 4 月首部机台进厂。台积电已建设完成宝山一期，全球研发中心即将启用，同时推进宝山二期工程，预计 2027 年生产更先进的 1.4nm 芯片。
苹果与台积电紧密合作，共同开发 2nm 芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越现有 3nm 芯片。台积电已于 2023 年第四季度开始量产增强型 3nm 节点，有望在今年晚些时候首次应用于苹果设备。
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