台积电展示硅光子先进封装平台 可使单个芯片含万亿晶体管

极客网22日讯,近日在国际固态电路大会(ISSCC 2024)上,台积电正式公布了其用于高性能计算(HPC)、人工智能芯片的全新封装平台,该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)在演讲中表示,开发这项技术是为了提高人工智能芯片的性能。
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