风云诡谲的半导体行业再掀重磅收购,外媒报道,高通有望在近期宣布收购恩智浦(NXP)。
高通预计300亿美元收购全球第十芯片厂NXP
消息来自一向靠谱且迅速的《华尔街日报》,报道称,目前的进展是,高通正和NXP就细节、金额谈判,预计将超过300亿美元。
去年,NXP与日本飞思卡尔达成收购协议,业内称“新NXP”,按照上半年的营收排名,NXP是全球第十大半导体公司,领先联发科和英飞凌。
NXP是很有名的芯片设计、制造公司(有晶圆厂),比如在相当多的智能手机中,其NFC/USB/功放等关键芯片、模组都来自它旗下。
高通预计300亿美元收购全球第十芯片厂NXP
值得一提的是,今年6月份,荷兰NXP曾将其标准产品业务(提供类似逻辑器件、MOSFET等分立元件)以27.5亿美元的价格卖给了中国财团建广资本。
同时,300亿美元也有望接近甚至最终超过半导体历史最大一笔收购,即去年新加坡安华高(Avago)370亿美元拿下博通。
最近两年,半导体行业的整合速度明显加快,比如Intel豪掷1035亿现金拿下Altera(阿尔特拉),高通去年砸百亿吞掉CSR,今年前9个月,关键收购就有接近20起,比如软银收购ARM、ADI收购Linear、Microchip 收购Atmel、瑞萨买下Intersil、Murata收购索尼的工业电池部门等。
上半年半导体排名
截至7月2016收购统计
- 《科创板日报》23日讯,美光指出,下一季高频宽记忆体(HBM)销售额将季增一倍以上,并预估2025年全球HBM产值或超过300亿美元。 (台湾工商时报)
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