摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道，苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片，估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。（财联社）
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。