台积电董事长魏哲家：提出晶圆代工2.0概念

7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。

"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。

台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0"的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。

他强调，台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。

新定义下，台积电对应的市场规模翻一番，2023年晶圆代工行业的规模约为1150亿美元，新定义下则接近2500亿美元。

虽然台积电今年一季度的市占率已经高达61.7%，但是按照“晶圆代工2.0”定义，台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

魏哲家还表示，在新的定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。（黑白）

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。