极客网5日讯,英伟达日前传出AI芯片设计存在缺陷,可能延迟出货。摩根大通最新报告指出,英伟达B100/B200N4芯片(GB200芯片)存在一些挑战,主要在于两个相同芯片放入B200CoWoS封装中,可能需要稍微放宽产品的效能阈值;此外CoWoS-L良率仍然不高且不稳定。但是检查并未发现任何严重到足以导致重大重新设计或多个季度延迟的问题。摩根大通认为,GB200产能在2024下半年或将放缓,但预计在2025年大幅扩张,上游出货将在2024年第四季开始,但由于CoWoS-L的产量问题,总出货量可能会受到限制,预计2024年GB200的总出货量在40-50万台之间(之前预计60万台以上)。 H200出货量在2024下半年可望小幅成长(最多增加50-60万台的需求)。 Blackwell系列GPU出货量预计在2025年达到450万台以上,但初期产能仍面临挑战。摩根大通表示,如果GB200产能无法如期增加,超大规模用户可能会增加HGX B200A和GB200A Ultra的采购。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。