硅酷科技获亿元级战略融资

极客网10日讯,近日,半导体精密封装设备研发制造商硅酷科技完成亿元级战略融资,投资方包括中车资本、哇牛资本和闻芯基金。硅酷科技成立于2018年,聚焦多场景的芯片互联技术,其碳化硅预烧结贴合设备在细分领域市场占有率第一。公司主营产品包括高精度芯片键合设备,并在混合键合(Hybrid Bonding)等先进封装制程中有所布局。此前,硅酷科技已完成天使轮、Pre-A轮、A轮、B轮和C轮融资。
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