SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

极客网13日讯,国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,第三季度全球硅晶圆出货量持续增加,达32.14亿平方英寸,环比增长5.9%、同比增长6.8%,并创5个季度来新高,并预期2025年有望延续上升趋势。SEMI指出,整体供应链库存水平下降,不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。

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