极客网14日讯,据Yole Group数据显示,近几个季度,由于消费电子市场复苏缓慢,作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。预计该市场将在第四季度开始反弹,需求逐渐恢复,并伴随先进封装技术的应用加速推进。Yole Group预测,该市场的季度收益从2024年第一季度的14亿美元下降到第二季度的12.9亿美元,跌幅为8.1%,到第三季度还可能进一步下降到12.6亿美元。预计第四季度的收益将增长3.8%,达13.1亿美元,并以32.3%的增幅激增,至2025年第一季度将收获17.4亿美元的收益。
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