群智咨询:预计2024年驱动芯片内地晶圆代工产能突破40% 代工转单内地趋势明显

财联社11月28日电,据群智咨询数据,预计2025年,中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%,达到47.4万片/月(12英寸当量),其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂,达到44.8%。而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月,同比下降12.1%。在HV制程上,中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。

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