极客网17日讯，深圳西斯特科技有限公司（西斯特科技）于近日完成数千万元人民币的A轮融资。本轮投资方包括G60科创基金、中关村发展集团、华睿投资和嘉兴长投。西斯特科技成立于2015年10月，主营业务为划片机刀片的定制生产，包括晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片等。其产品在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域有广泛应用。本轮融资资金将用于西斯特科技的业务扩展和研发投入，以进一步提升其在集成电路行业的竞争力。
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