斯瑞新材：公司光模块芯片基座应用于400G、800G、1.6T的光模块

财联社1月24日电，斯瑞新材发布投资者关系活动记录表，公司产品在半导体领域的应用主要有三个方向：光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件和高强高导铜合金制品。光模块芯片基座应用于400G、800G、1.6T的光模块；水冷组件已通过下游龙头客户验证并批量供货；高强高导铜合金制品可应用于半导体靶材配套零组件。此外，斯瑞新材已开发应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。随着全球航天任务频次创新高，公司液体火箭推力室内壁产品在商业航天领域有望迎来更多发展机遇，主要客户有蓝箭航天、九州云箭、星际荣耀等。

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