芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资

极客网27日讯，近日，芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资，由元禾重元领投，海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本、领军创投跟投。本轮融资将用于加大研发投入，进一步拓展市场，并加强团队建设。芯弦半导体成立于2022年，是一家专注于“汽车与泛能源”电控专用嵌入式处理器芯片设计的公司，主要产品包括实时控制MCU（实时控制DSP）、高集成车规SoC和高性能车规MCU。该公司此前已完成天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括知名机构。根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为68.37%。

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