极客网31日讯，近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明智能”）完成数亿元A+轮融资，由开远实业领投，合肥产投和肥西产投跟投。芯明智能是一家专注于空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业，成立于2020年。其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，已在全球范围内应用于泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。本轮融资将用于加大研发投入、扩大生产规模以及市场拓展。芯明智能在A轮融资中已获得知名机构投资，此次A+轮融资进一步巩固了其在芯片设计和AI芯片领域的领先地位。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。