台积电预期2027年量产SoW-X封装系统 运算能力升至40倍

极客网25日讯,台积电将扩充先进封装CoWoS产能,今年将推出SoW-X(System on Wafer-X)导入系统级封装,预计2027年量产。新品光罩尺寸增加9.5倍,相比目前CoWoS解决方案增40倍运算能力。 (台湾工商时报)

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