芯联集成:拟申请注册发行不超过40亿元银行间债券市场非金融企业债务融资工具

极客网2日讯,芯联集成(688469.SH)公告称,为满足公司经营发展资金需求,调整债务结构,降低财务费用,公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具,发行品种包括中期票据和超短期融资券。

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