北京时间9月14日消息，据台湾《工商时报》报道，台积电将是苹果下一代A10处理器的独家供应商，明年3月开始量产。
报道称，台积电将为A10芯片的生产采用自主开发的后端整合扇出型(InFO)晶圆级封装，该芯片将基于台积电的16纳米FinFET处理技术。A10芯片将用于苹果iPhone 7系列手机中，后者将于2016年第三季度或第四季度推出。
此外，消息称，台积电16纳米工艺还获得了苹果A9芯片总订单中的一半。苹果刚刚发布的iPhone 6s、iPhone 6s Plus采用的都是A9处理器。
台积电称，不会对关于客户和订单的推测置评。(编译/箫雨)
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