台媒称苹果可能要将A10芯片订单全部交给台积电

iPhone 6S的A9芯片交给了三星和台积电两家厂商代工,而三星生产的14nm工艺的A9芯片却被质疑性能问题,闹得满城风雨,最后苹果也不得不出来解释,二者没有明显差异。近日据台媒报道,苹果或将其A10芯片的订单全部交给台积电,其领先的整合扇出晶圆级封装技术是拿下订单的重要原因。

据悉苹果从去年开始就在开发自己的RF射频元件,而台积电的InFO WLP技术在散热性能,整合的RF射频元件,网络基带性能方面表现都更加出色,二者结合无疑也能在技术上有所提升。

三星在3D IC封装技术方面暂时没有什么成果,因为技术落后失去苹果大订单对于三星来讲应该也是个不小的损失。不过对于A10芯片的最终制造商苹果方面还没有正式的对外宣布,让我们拭目以待吧。

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。