高通能靠骁龙820转运吗？
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文/翰阳(公众号：zhidxcom)
正所谓风水轮流转，这句话用来形容科技圈的变化再贴切不过了。
今年似乎不是高通的大年，从尴尬的骁龙810处理器的“发热门”到联发科、三星们的步步紧逼，再到中韩欧接力棒式的反垄断调查，其行业霸主的地位正遭遇着空前的挑战。由此，对于这家全球最大的移动芯片制造商来说，年底压轴面世的骁龙820处理器似乎有着些许救赎的含义。
12月11日下午，高通携这款试图“一雪前耻”的全新处理器在北京进行了它的中国首秀。在其繁杂的技术名词和全指标的升级背后，一言以蔽之，高通想要传达的，就是“够牛B，不发热”。
聚焦产品本身
作为高通首款定制设计的64位四核处理器，官方声称其不仅在性能和续航时间上可以达到上一代产品骁龙810处理器的两倍，也能够秒杀当下竞争对手的同级八核处理器产品。
其核心的升级有5项：
1. 更强的系统性能：基于三星第二代14nm FinFET制程工艺打造的2.2GHz主频定制Kryo CPU内核及全新的Symphony智能资源管理器，骁龙820处理器优化了更高性能与更长电池续航之间的冲突。
2. 更好的图像处理：新一代的Adreno 530 GPU使其支持原生4K视频和虚拟现实，且在图形处理性能提升40%的同时使功耗降低40%；而Spectra ISP图像信号处理器则支持最新的14位传感器和双后置摄像头，改善了数据处理、成像速度及低光照条件下的噪点控制。
3. 更好的通信连接：骁龙820处理器内置X12 LTE调制解调器，较上一代X10 LTE，其可提供3倍的600Mbps峰值上传速度和提速33%的150Mbps峰值下载速度，WiFi方面则比现有接口提升了2至3倍；同时，其也支持LTE语音(VoLTE)和LTE视频(ViLTE)通话服务。
4. 更低的电池功耗：基于重新设计的Hexagon 680 DSP，骁龙820处理器得以更好的协调各种辅助传感器与常驻程的关系；而就整体而言，其较骁龙810处理器在功耗上减少了约30%。
5. 更快的充电速度：骁龙820处理器支持Quick Charge 3.0技术，其较普通充电快4倍，较Quick Charge 2.0提高了38%。
此外，骁龙820处理器还支持了3D超声波图像指纹识别技术和升级的触屏技术。前者可在非接触的情况下完成生物指纹识别，从而使这一模块可内置在玻璃、塑料、金属等材质下而无需设置单独的实体按键区域；后者则在改善灵敏度的同时，支持在有水的情况下的多指操作。
谁会首先尝鲜
有了骁龙810处理器的前车之鉴，市场对于高通的新旗舰似乎既有期待也有疑虑。
在沟通会现场，高通高级副总裁兼大中华区COO罗杰夫表示，目前已确定基于骁龙820处理器设计的终端产品已超过70款，其中大部分将是各家手机厂商的旗舰产品，而也有一部分涉及到其他品类的智能终端。
对于后者，据智东西(公众号：zhidxcom)了解，其可能将包括无人机、路由器、车载智能系统及虚拟现实设备等，应用的技术将以前文提及的骁龙820处理器所具备的高性能的图像处理能力和通信能力为主——例如无人机飞行所需要的具备分析能力的3D摄像头和支持更高速WiFi连接的路由器。具体产品，最快将在下月初在拉斯维加斯举办的CES(美国国际消费电子展)上亮相。
实际上，急于首先尝鲜中的不少手机厂商也是曾被高通“坑”惨的。骁龙810处理器的“发热门”和如今这款骁龙820处理器的“难产”让高通备受指责的同时，也让这些搭载了或即将搭载其的手机产品遇到了不小的危机，尽管有些原因并不单单是因为处理器。
在国内，被雷军寄予厚望的小米Note顶配版遭遇滑铁卢，而新旗舰小米5也因骁龙820处理器的延迟而无法推出。这不仅让最大的竞争对手、搭载自家海思麒麟芯片的华为在中高端市场顺风得水，也让天天拿小米当靶子打、使用了三星Exynos系列芯片的魅族趁机抢占了不少市场份额，还几乎让一直急进的小米在完成年初所设定的8000万台的年度出货量目标上陷入了从所未有的尬尴局面。
在海外，日本最大的运营商之一NTT DoCoMo则在其线下零售店直接打脸，贴出告示提示消费者搭载骁龙810处理器的机型所面临的过热问题，还出了定期关机、充电关机这样令人匪夷所思的建议。至于悲催的索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、HTC One M9等各大Android手机厂商推出的旗舰机，自然也难免背上“暖宝宝”的罪名，至少这几家在财报上都不算好看。
也许，对于因匆匆上马64位技术而惨遭失利的骁龙810处理器来说，其正面效应便是让高通的对手们赢得了将近一年的追赶时间，还催生了一系列以“太空水冷”为噱头的物理降温技术。而回到已经尘埃落定的骁龙820处理器，尽管高通并未公布具体的70多家合作厂商名单，但根据业内此前的消息显示，三星、索尼、华为、小米、LG等主流手机品牌已经表达了兴趣，最终产品最快将在2016年第一季度末上市。
不容否认的是，一年的沉寂之后，高通仍然是移动芯片领域最核心的玩家之一，骁龙820处理器则是其收复失地的希望。
待分的大蛋糕
在今年9月结束的2015财年中，高通MSM芯片出货量为9.32亿片；而根据高通的预计，到2019年，全球智能手机累计出货量将达到85亿部，装机量增长53%，且智能手机将占据超过9成的比例。
随着“更新兴”市场的崛起和3G至4G网络的过渡，对于国内已经人手一部的智能手机来说，其在5年内仍然有着巨大的发展空间。而高通显然无法再像2013年那样独自安享这个蛋糕，联发科、三星、华为海思都在窥视。而当年市值一度超越英特尔，如今仅剩下后者不到一半的高通，骁龙820处理器将成为其分到其中最大一块的重要砝码。
当此前躺着赚钱专利授权模式可能无法延续时，重整逐渐失去绝对优势的芯片业务便成为高通维持高利润率和股价的关键一环。而那些站在前台的手机厂商们，在被“坑”了之后，也尽弃前嫌寄望于能借助骁龙820处理器在中高端市场重新获得市场的青睐。
当然，对于你我来说，想用上这款全新处理器的最终产品还得等上那么几个月。而高通也已经在不同场合反复给合作厂商们打气：骁龙820处理器在发热上完全没有问题，各种反馈也表明其符合终端散热和性能规格的要求，各大OEM厂商和消费者请放心入手。
一年的萎靡，等待转运的或许不止是高通，其所带来的影响也不仅限于高通。
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