今日,联发科技(MediaTek)宣布推出天玑82005G 移动芯片。天玑8200采用先进的4nm 制程,八核 CPU 架构包含4个 Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载 Mali-G610六核 GPU。
天玑8200搭载 MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎,支持多种旗舰级的前沿技术,包括智能稳帧2.0、AI-VRS 可变速率渲染、CPU 多线程智能优化、5G 快速通道等等,让高帧游戏更持久地满帧运行,减少游戏卡顿和延迟。天玑8200还支持自适应刷新率技术,可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率,带来更流畅的显示效果。
同时,天玑8200采用 Imagiq785影像处理器(ISP),支持3.2亿像素主摄,支持3个摄像头同时拍摄14位 HDR 视频。该芯片支持电影模式,通过双摄像头录制视频时,可实时追踪焦点,呈现更自然的多层次景深效果。天玑8200还支持 AI 降噪(AI-NR)功能,在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。
天玑8200集成5G 调制解调器,支持5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合。此外,天玑8200还支持 Wi-Fi6E,可提供更快的网络传输速率,2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。
此外,天玑82005G 移动芯片的特性还包括:
● MediaTek AI 处理器 APU580采用高能效架构设计,提供强劲 AI 算力的同时降低 AI 应用功耗,支持多媒体、相机等 AI 新应用和新功能,解锁 AI 新体验。
● 支持移动端光线追踪 Vulkan SDK。
● 支持120Hz WQHD+,或180Hz FHD+ 显示。
● 支持 HDR10+ Adaptive、4K AV1视频解码,以及 AI SDR 转 HDR 视频播放,带来沉浸式的观看体验。
● 支持蓝牙 LE Audio,双链路真无线立体声音频助力用户畅享高品质音频。
联发科表示,采用 MediaTek 天玑82005G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。
对此,Redmi品牌总经理卢伟冰表示,K60E 将首批搭载 天玑8200。
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