今日，联发科技（MediaTek）宣布推出天玑82005G 移动芯片。天玑8200采用先进的4nm 制程，八核 CPU 架构包含4个 Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载 Mali-G610六核 GPU。
天玑8200搭载 MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎，支持多种旗舰级的前沿技术，包括智能稳帧2.0、AI-VRS 可变速率渲染、CPU 多线程智能优化、5G 快速通道等等，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟。天玑8200还支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率，带来更流畅的显示效果。
同时，天玑8200采用 Imagiq785影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，支持3个摄像头同时拍摄14位 HDR 视频。该芯片支持电影模式，通过双摄像头录制视频时，可实时追踪焦点，呈现更自然的多层次景深效果。天玑8200还支持 AI 降噪(AI-NR)功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。
天玑8200集成5G 调制解调器，支持5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合。此外，天玑8200还支持 Wi-Fi6E，可提供更快的网络传输速率，2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。
此外，天玑82005G 移动芯片的特性还包括:
● MediaTek AI 处理器 APU580采用高能效架构设计，提供强劲 AI 算力的同时降低 AI 应用功耗，支持多媒体、相机等 AI 新应用和新功能，解锁 AI 新体验。
● 支持移动端光线追踪 Vulkan SDK。
● 支持120Hz WQHD+，或180Hz FHD+ 显示。
● 支持 HDR10+ Adaptive、4K AV1视频解码，以及 AI SDR 转 HDR 视频播放，带来沉浸式的观看体验。
● 支持蓝牙 LE Audio，双链路真无线立体声音频助力用户畅享高品质音频。
联发科表示，采用 MediaTek 天玑82005G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。
对此，Redmi品牌总经理卢伟冰表示，K60E 将首批搭载 天玑8200。
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