据台媒报道，晶圆代工大厂台积电内部规划，今年全球五座新厂包含今年4月动工的日本熊本晶圆23厂，该厂预计2024年投产。据悉，台积电日本熊本厂的总投资将达到约 86 亿美元，日本政府支持约 40% 的成本。这将是首个从旨在加强日本半导体产业的 6170 亿日元公共基金中获得补贴的项目。
第二个是中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂在今年4月陆续启动土地租赁程序，一般预料可在6月取得2纳米厂预定地。
第三座是高雄晶圆22厂。台积电去年11月9日宣布高雄新厂投资案，将在当地建立生产7纳米及28纳米制程的12英寸晶圆厂，该厂预计2022年开始动工，2024年量产。
第四座是南科晶圆18厂3纳米将迈入量产以及后续扩充。第五是南京晶圆16厂的成熟制程扩充。
6月8日，台积电在股东大会上表示，台积电已经预留了400-440亿美元用于扩建和设备升级，并预计在2023年还会在这些方面支出超过400亿美元，目的是使台积电能够保持技术快速发展和满足最前沿的未来需求。
此外，早在2021年，台积电就表示，未来三年将投资1000亿美元，提高其工厂产能，以满足不断增长的芯片市场需求。目前看来，台积电的扩建产能计划还将马不停蹄地进行。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。