投资界（ID：pedaily2012）8月4日消息，据36氪，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。
华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备，包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、系统级封装贴片机装等，且均已获得头部企业认可和批量采购。
在商业化拓展上，据华封科技投融资负责人伍茜介绍，目前华封科技全球已累计服务了超过30家公司。其中，国际排名前十客户已覆盖七家，包括日月光、矽品、长电、通富、华天等；公司在国内也已经服务近20家客户。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过50台，并已经成为其主力晶圆级生产工艺（M-Series）关键设备的独家供应商。
6月30日，华封科技展开产品发布会，正式推出了面板级封装工艺设备L6，并且已经向国内外的客户供货，其中，近期已获汽车半导体领域排名全球前三之一的国际巨头厂商的大批量采购。
Capcon Bond head
同时，针对已有的AvantGo 2060系列产品，华封科技也对整体平台进行了重大升级迭代，推出了全新的以星座命名的系列产品。如2060P和2026W产品升级迭代为A系列（仙女座）产品，其中A6在精度、速度和稳定性上都有所提高，效率有20%-30%的提升，给客户带来更高的单机产能性价比优势。A4是一款多功能机型，具有多功能性、高灵活性、均衡性等特点，兼顾Fan-out、Flip Chip等多种工艺，支持同时6种以上的上料方式，非常适合SiP产品。另外，因为其多功能的特点，能较好满足有实验需求或小型工厂等新产品研发需求。
Capcon AvantGo L6 机器内部
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