完成1亿元B轮融资，本轮融资由深创投领投，力合资本、七晟资本和东大资本跟投。
福碳科技专注于等静压石墨材料的研发和生产，历经十余年研发和中试，已具备半导体级静压石墨材料的研发和生产能力。受益于光伏和半导体两个高景气下游市场的快速发展，福碳科技自成立以来保持了快速的成长。
“目前，福碳的产品供不应求，处于以产定销状态，随着新产能陆续上市，今年的销售额预计可以翻两倍以上” ，福碳科技副总经理纪斌表示。
下游客户方面，在光伏市场，福碳已经打入了通威、协鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太阳能等主流的光伏企业的产业链；在半导体领域，福碳的产品已在多家头部的电子级多晶硅、硅晶圆和碳化硅企业客户处通过了验证和规模供货。
纪斌表示，相比普通的光伏级等静压石墨，半导体级等静压石墨，配方复杂，制造周期长，工艺流程长，全套工序有300多个工艺控制点，研发和制造难度极大。福碳是国内极少数具备半导体级等静压石墨相关技术和产业化能力的企业之一，产品参数已经媲美国外竞对。目前福碳已经为国内多家头部半导体企业进行了小规模供货，未来的目标是成为头部半导体大厂的主力供应商。
研发和方面团队，福碳科技的团队核心成员均具有10多年的光伏、新材料和半导体从业经验。目前公司技术研发人员22人，其中博士3名，还与清华大学、天津大学和中科院，国防科技大学等相关科研院所共建研究中心，联合开发，针对不同的应用场景开发不同的产品。
获得新一轮融资，纪斌表示，福碳将主要用于扩大四川基地的产能和继续产品研发，迎接下游市场的持续爆发。
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