财联社11月8日电，科思科技在互动平台表示，公司的第一代智能无线通信基带芯片正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段，搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。 公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，流片完成后公司会尽快进入内部测试阶段。公司新一代智能无线通信基带芯片设计网络规模更大，速率更高，功耗更低，性能更强，同时能满足国产化需求。
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