郭明錤:苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程 数月前已进入原型阶段

极客网24日讯,天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电N3P制程,数月前已进入原型阶段,预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为SoIC-mH(molding horizontal)的2.5D封装,并搭配CPU和GPU分离的设计。苹果的PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进,因为其更适用于AI推理。

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