[摘要]高雄发生规模6.4级地震，主要晶圆厂出现晶圆破片情况。
台积电工厂因台湾地震停工三天 影响苹果A9订单
腾讯科技讯 2月6日，台湾媒体报道称，高雄发生规模6.4级地震，主要晶圆厂出现晶圆破片情况，其中台积电晶圆14厂为生产苹果A9处理器代工重镇，在停机2至3天后，恐影响苹果全球供应链生产时程。
地震波及位于南科园区高科技产业，其中台积电南科晶圆厂房及厂务虽未被破坏，但由于地震摇晃激烈，造成炉管区晶圆破裂，晶圆自动搬运系统停止运作；联电南科晶圆厂也出现晶圆破片，生产线当机；台积电目前单月营收约达600亿元新台币，业界预估，若以停工三天计，两家晶圆厂损失在数十亿新台币以上。
依照台积电的地震分级SOP（工厂操作指导书），三级以上部分停，五级就全停。由于台积南科厂规模太大，要复工要人力才能完成确认重新设定。
台积电位于南科共计晶圆6厂及14厂两座厂，分别为8吋及12吋晶圆，其中14厂主要为16纳米及20纳米先进制程为主，由于该厂为台积电近期新建晶圆厂，建筑主体耐震达7级地震强度，不过，一般生产设备机台在地震强度达6级便停机运作。
台积电发言人孙又文指出，员工未有伤亡，南科晶圆6厂及14厂建筑物及厂务均未受影响，机台设备也未受地震影响移位，建筑结构体兴建时以高规格兴建，主体未出现损坏，但详细损失金额还需评估。
孙又文说，由于该地震摇晃剧烈，导致炉管区芯片破损，目前正在清查晶圆损坏数量及损坏芯片为哪些客户，晶圆自动搬运系统目前停止运作；目前所有南科员工已经回到工作岗位上负责清理善后，也请其新竹及中科厂员工支持南科运作，在2至3天可恢复生产运作，预估将不影响第1季出货量。
以台积电晶圆产出约4个半月交货时间计算，预估今年6、7月于下游生产供应链将开始发酵，业内推测因该地震造成全球供应链产值损失金额高达百亿元新台币。
台积电南科晶圆14厂主要为16纳米及20纳米先进制程，其中苹果A9处理器16纳米制程便为该厂生产，其他客户还包括：联发科智能手机芯片Helio系列、中国海思麒麟950手机芯片，及去年被英特尔以167 亿美元收购可程序逻辑芯片大厂Altera在内，均在台积电晶圆14厂生产。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。